Nippon Electric Glass і Via Mechanics підписали угоду про співпрацю для спільної розробки скляних підкладок для упаковки напівпровідників

Nippon Electric Glass Co., Ltd. (NEG) оголосила 19 листопада 2024 року про підписання угоди про спільну розробку з Via Mechanics, Ltd. для прискорення розробки скляних або склокерамічних підкладок для упаковки напівпровідників. В даний час для упаковки напівпровідників в основному використовуються органічні матеріали, такі як скляні епоксидні підкладки. Однак для упаковки високоякісних напівпровідників, наприклад генеративного штучного інтелекту, попит на який у майбутньому зростатиме, потрібні підкладки з серцевиною та мікрооброблені отвори з електричними властивостями. Оскільки підкладки з органічних матеріалів не можуть відповідати цим вимогам, скло привернуло увагу як альтернативний матеріал. Однак звичайні скляні підкладки схильні до розтріскування під час свердління CO₂-лазером, що збільшує ризик пошкодження підкладки, що робить лазерну модифікацію та травлення для формування наскрізних отворів складними та трудомісткими. Щоб вирішити цю проблему, Nippon Electric Glass співпрацює з Via Mechanics, об’єднавши досвід Nippon Electric Glass зі скла та склокераміки з лазерною технологією Via Mechanics і представивши своє лазерне обробне обладнання для швидкої розробки скляних підкладок, придатних для упаковки напівпровідників.