Nippon Electric Glass và Via Mechanics ký thỏa thuận hợp tác cùng phát triển chất nền thủy tinh đóng gói bán dẫn

Nippon Electric Glass Co., Ltd. (NEG) công bố vào ngày 19 tháng 11 năm 2024 rằng họ đã ký thỏa thuận phát triển chung với Via Mechanics, Ltd. để đẩy nhanh quá trình phát triển chất nền thủy tinh hoặc gốm thủy tinh cho bao bì bán dẫn. Hiện tại, bao bì bán dẫn chủ yếu sử dụng vật liệu hữu cơ như chất nền epoxy thủy tinh. Tuy nhiên, bao bì bán dẫn cao cấp như AI thế hệ, sẽ có nhu cầu lớn hơn trong tương lai, đòi hỏi chất nền lớp lõi và các lỗ gia công vi mô có đặc tính điện. Vì chất nền vật liệu hữu cơ không thể đáp ứng được những yêu cầu này nên thủy tinh đã nhận được sự quan tâm như một vật liệu thay thế. Tuy nhiên, chất nền thủy tinh thông thường dễ bị nứt khi khoan bằng laser CO₂, điều này làm tăng nguy cơ hư hỏng chất nền, khiến việc sửa đổi và khắc tia laser để hình thành xuyên qua các lỗ trở nên khó khăn và tốn thời gian. Để giải quyết vấn đề này, Nippon Electric Glass đã hợp tác với Via Mechanics, kết hợp chuyên môn về thủy tinh và gốm thủy tinh của Nippon Electric Glass với công nghệ laser của Via Mechanics, đồng thời giới thiệu thiết bị xử lý laser của mình nhằm nhanh chóng phát triển chất nền thủy tinh phù hợp cho bao bì bán dẫn.