নিপ্পন ইলেকট্রিক গ্লাস এবং ভায়া মেকানিক্স যৌথভাবে সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং গ্লাস সাবস্ট্রেটগুলি বিকাশের জন্য একটি সহযোগিতা চুক্তি স্বাক্ষর করেছে

Nippon Electric Glass Co., Ltd. (NEG) 19 নভেম্বর, 2024-এ ঘোষণা করেছে যে এটি সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিংয়ের জন্য গ্লাস বা গ্লাস-সিরামিক সাবস্ট্রেটের বিকাশকে ত্বরান্বিত করতে Via Mechanics, Ltd. এর সাথে একটি যৌথ উন্নয়ন চুক্তি স্বাক্ষর করেছে। বর্তমানে, সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং প্রধানত গ্লাস ইপোক্সি সাবস্ট্রেটের মতো জৈব পদার্থ ব্যবহার করে তবে, উচ্চ-পরিবাহী সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং যেমন জেনারেটিভ এআই, যা ভবিষ্যতে আরও বেশি চাহিদার সম্মুখীন হবে, এর জন্য কোর লেয়ার সাবস্ট্রেট এবং বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্যযুক্ত মাইক্রো-মেশিন হোল প্রয়োজন। যেহেতু জৈব উপাদানের স্তরগুলি এই প্রয়োজনীয়তাগুলি পূরণ করতে পারে না, তাই গ্লাস একটি বিকল্প উপাদান হিসাবে মনোযোগ পেয়েছে। যাইহোক, CO₂ লেজার দিয়ে ড্রিলিং করার সময় সাধারণ কাচের স্তরগুলি ক্র্যাক হওয়ার প্রবণতা থাকে, যা সাবস্ট্রেটের ক্ষতির ঝুঁকি বাড়ায়, লেজারের পরিবর্তন এবং এচিং গর্তের মধ্য দিয়ে তৈরি করা কঠিন এবং সময়সাপেক্ষ। এই সমস্যা সমাধানের জন্য, নিপ্পন ইলেকট্রিক গ্লাস Via Mechanics-এর সাথে সহযোগিতা করেছে, Via Mechanics-এর লেজার প্রযুক্তির সাথে নিপ্পন ইলেকট্রিক গ্লাসের গ্লাস এবং গ্লাস সিরামিক দক্ষতাকে একত্রিত করেছে, এবং দ্রুত সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিংয়ের জন্য উপযুক্ত কাচের স্তরগুলি বিকাশের জন্য এর লেজার প্রক্রিয়াকরণ সরঞ্জাম প্রবর্তন করেছে।