士蘭微宣布晶片生產線專案延至2026年

士蘭微近日發佈公告，將2023年度向特定物件發行的「年產36萬片12吋晶片生產線專案」及「汽車半導體封裝專案（第一期）」的使用狀態日期延至2026年12月。該項目原計劃投資49.6億元，扣除承銷和保薦費用後的淨額為49.13億元。延期原因包括專案資金到位時間、產業發展、市場競爭以及IDM企業產線配套建設等因素。