Silan Micro、チップ生産ラインプロジェクトの2026年までの延長を発表

Silan Microは最近、2023年に特定の目標に対して発行された「年間36万個の12インチチップ生産ラインプロジェクト」と「車載半導体パッケージングプロジェクト（フェーズI）」の使用状況期限を2026年12月まで延長すると発表した。同プロジェクトは当初49億6000万元を投資する予定で、引受手数料やスポンサー料を差し引いた純額は49億1300万元となった。遅延の理由には、プロジェクト資金が利用可能になるまでの時間、業界の発展、市場競争、IDM 企業のサポート生産ラインの建設などの要因が含まれます。