Silan Micro annoncerer forlængelse af chipproduktionslinjeprojektet til 2026

Silan Micro annoncerede for nylig, at det vil forlænge brugsstatusdatoerne for det "årlige 360.000-styks 12-tommer chipproduktionslinjeprojekt" og "automotive halvlederemballageprojekt (Fase I)" udstedt til specifikke mål i 2023 til december 2026. Projektet planlagde oprindeligt at investere 4,96 milliarder yuan, og nettobeløbet efter fradrag af tegnings- og sponsorgebyrer var 4,913 milliarder yuan. Årsagerne til forsinkelsen omfatter faktorer som tidspunktet for, hvornår projektmidler er tilgængelige, industriudvikling, markedskonkurrence og konstruktion af understøttende produktionslinjer til IDM-virksomheder.