Silan Micro anuncia la ampliación del proyecto de la línea de producción de chips hasta 2026

Silan Micro emitió recientemente un anuncio para extender las fechas de estado de uso del "proyecto de línea de producción anual de chips de 12 pulgadas de 360.000 piezas" y el "proyecto de empaque de semiconductores para automóviles (Fase I)" emitidos a objetivos específicos en 2023 hasta diciembre de 2026. El proyecto originalmente planeó invertir 4,96 mil millones de yuanes, y el monto neto después de deducir los honorarios de suscripción y patrocinio fue de 4,913 mil millones de yuanes. Las razones del retraso incluyen factores como el tiempo necesario para que los fondos del proyecto estén disponibles, el desarrollo de la industria, la competencia en el mercado y el apoyo a la construcción de líneas de producción empresariales de IDM.