Silan Micro annuncia l'estensione del progetto della linea di produzione di chip al 2026

Silan Micro ha recentemente annunciato che estenderà le date di utilizzo del "progetto annuale della linea di produzione di chip da 12 pollici da 360.000 pezzi" e del "progetto di imballaggio per semiconduttori automobilistici (Fase I)" rilasciati a obiettivi specifici nel 2023 fino a dicembre 2026. Inizialmente il progetto prevedeva un investimento di 4,96 miliardi di yuan e l'importo netto al netto delle commissioni di sottoscrizione e di sponsorizzazione era di 4,913 miliardi di yuan. Le ragioni del ritardo includono fattori quali il tempo necessario per la disponibilità dei fondi del progetto, lo sviluppo del settore, la concorrenza sul mercato e la costruzione di linee di produzione di supporto per le aziende IDM.