TSMC planeja expandir a capacidade de produção da tecnologia de empilhamento SoIC 3D

Para atender à demanda por embalagens avançadas de SoIC, a TSMC planeja aumentar sua capacidade de produção de tecnologia de empilhamento SoIC 3D em 8 vezes nos próximos três anos. Espera-se que até o final de 2026, a capacidade de produção de SoIC aumente oito vezes em comparação com 2023. A TSMC disse que nos próximos anos, o SiP de empacotamento avançado para aplicações de alta demanda, como IA e HPC, usará tecnologias de empilhamento 3D CoWoS e SoIC.