TSMC is van plan de productiecapaciteit van SoIC 3D-stapeltechnologie uit te breiden

Om aan de vraag naar geavanceerde SoIC-verpakkingen te voldoen, is TSMC van plan om de productiecapaciteit van SoIC 3D-stapeltechnologie de komende drie jaar acht keer te vergroten. De verwachting is dat de SoIC-productiecapaciteit eind 2026 acht keer zal toenemen vergeleken met 2023. TSMC zei dat geavanceerde SiP-verpakkingen voor veeleisende toepassingen zoals AI en HPC de komende jaren zowel CoWoS- als SoIC 3D-stapeltechnologieën zullen gebruiken.