TSMC ætlar að auka framleiðslugetu SoIC 3D stöflunartækninnar

Til þess að mæta eftirspurn eftir háþróuðum SoIC umbúðum ætlar TSMC að auka framleiðslugetu sína í SoIC 3D stöflunartækni um 8 sinnum á næstu þremur árum. Gert er ráð fyrir að í lok árs 2026 muni framleiðslugeta SoIC átta sinnum aukast miðað við árið 2023. TSMC sagði að á næstu árum muni háþróuð umbúðir SiP fyrir eftirspurn forrit eins og gervigreind og HPC nota bæði CoWoS og SoIC 3D stöflunartækni.