TSMC planea ampliar la capacidad de producción de tecnología de apilamiento 3D SoIC

Para satisfacer la demanda de envases SoIC avanzados, TSMC planea aumentar 8 veces su capacidad de producción de tecnología de apilamiento 3D SoIC en los próximos tres años. Se espera que para finales de 2026, la capacidad de producción de SoIC aumente ocho veces en comparación con 2023. TSMC dijo que en los próximos años, el empaquetado SiP avanzado para aplicaciones de alta demanda como AI y HPC utilizará tecnologías de apilamiento 3D CoWoS y SoIC.