TSMC планирует расширить производственные мощности по технологии укладки SoIC 3D

Чтобы удовлетворить спрос на усовершенствованную упаковку SoIC, TSMC планирует увеличить производственные мощности по технологии укладки SoIC 3D в 8 раз в ближайшие три года. Ожидается, что к концу 2026 года производственные мощности SoIC вырастут в восемь раз по сравнению с 2023 годом. В TSMC заявили, что в ближайшие несколько лет в усовершенствованной упаковке SiP для приложений с высоким спросом, таких как AI и HPC, будут использоваться технологии стекирования CoWoS и SoIC 3D.