TSMC plāno paplašināt SoIC 3D kraušanas tehnoloģiju ražošanas jaudu

Lai apmierinātu pieprasījumu pēc uzlabotā SoIC iepakojuma, TSMC plāno nākamo trīs gadu laikā palielināt savu SoIC 3D kraušanas tehnoloģiju ražošanas jaudu 8 reizes. Paredzams, ka līdz 2026. gada beigām SoIC ražošanas jauda pieaugs astoņas reizes salīdzinājumā ar 2023. gadu. TSMC teica, ka nākamajos gados uzlabotajā SiP iepakojumā, kas paredzēts augsta pieprasījuma lietojumprogrammām, piemēram, AI un HPC, tiks izmantotas gan CoWoS, gan SoIC 3D sakraušanas tehnoloģijas.