TSMC သည် SoIC 3D stacking နည်းပညာ ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်ကို တိုးချဲ့ရန် စီစဉ်နေသည်။

SoIC ၏အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုလိုအပ်ချက်ကိုဖြည့်ဆည်းရန်အတွက် TSMC သည် ၎င်း၏ SoIC 3D stacking နည်းပညာထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်ကို လာမည့်သုံးနှစ်အတွင်း 8 ဆတိုးမြှင့်ရန်စီစဉ်နေသည်။ 2026 နှစ်ကုန်တွင် SoIC ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်သည် 2023 နှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက 8 ဆ တိုးလာမည်ဟု မျှော်လင့်ရသည်။ လာမည့်နှစ်အနည်းငယ်အတွင်း AI နှင့် HPC ကဲ့သို့သော ၀ယ်လိုအားမြင့်သောအက်ပ်များအတွက် အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှု SiP သည် CoWoS နှင့် SoIC 3D stacking နည်းပညာများကို အသုံးပြုမည်ဖြစ်ကြောင်း TSMC မှပြောကြားခဲ့သည်။