TSMC có kế hoạch mở rộng năng lực sản xuất công nghệ xếp chồng SoIC 3D
2024-12-27 11:37
70
Để đáp ứng nhu cầu đóng gói SoIC tiên tiến, TSMC có kế hoạch tăng năng lực sản xuất công nghệ xếp chồng SoIC 3D lên 8 lần trong ba năm tới. Dự kiến đến cuối năm 2026, năng lực sản xuất SoIC sẽ tăng gấp 8 lần so với năm 2023. TSMC cho biết trong vài năm tới, SiP đóng gói tiên tiến dành cho các ứng dụng có nhu cầu cao như AI và HPC sẽ sử dụng cả công nghệ xếp chồng CoWoS và SoIC 3D.
