TSMC قصد دارد ظرفیت تولید فناوری SoIC 3D stacking را گسترش دهد

به منظور پاسخگویی به تقاضا برای بسته بندی پیشرفته SoIC، TSMC قصد دارد ظرفیت تولید فناوری SoIC 3D Stacking خود را در سه سال آینده 8 برابر افزایش دهد. پیش بینی می شود تا پایان سال 2026 ظرفیت تولید SoIC در مقایسه با سال 2023 هشت برابر افزایش یابد. TSMC گفت که در چند سال آینده، بسته‌بندی پیشرفته SiP برای کاربردهای پرتقاضا مانند هوش مصنوعی و HPC از هر دو فناوری CoWoS و SoIC 3D stacking استفاده خواهد کرد.