TSMC consilia amplificare SoIC 3D positis technology productionis facultatem

Ut postulationi SoIC sarcinae provectae occurrerent, TSMC consilia augere eius SoIC 3D technologiae facultatem productionis positis per 8 tempora proximo triennio. Exspectatur per finem anni 2026, capacitas productionis SoIC octies aucta cum 2023 augere. TSMC dixit in paucis proximis annis, SiP packaging provectus ad applicationes altas postulandas ut AI et HPC tum CoWoS et SoIC 3D technologias positis utetur.