Continental un Nanochip sadarbojas, lai veicinātu automobiļu spiediena sensoru mikroshēmu izstrādi

2024. gada 24. oktobrī Continental parakstīja projekta sadarbības līgumu ar Nanochip 2024. gada Kontinentālās Ķīnas tehnoloģiju pieredzes dienā, kas notika Gaoyou pilsētā, Dzjansu provincē, Ķīnā, lai kopīgi izstrādātu automobiļu klases spiediena sensoru mikroshēmas ar funkcionāliem drošības elementiem. Mikroshēma būs balstīta uz Continental nākamās paaudzes globālo platformu, un tā tiks izmantota, lai ieviestu drošāku un uzticamāku automobiļu gaisa spilvenu, automašīnu sānu trieciena monitoringu un akumulatora bloka trieciena uzraudzības sistēmas. Šī sadarbība ir nozīmīgs solis uzņēmumam Continental mikroshēmu lokalizācijas ceļā. Tās mērķis ir apmierināt Ķīnas un pasaules klientu vajadzības pēc inovācijām un diferenciācijas, kā arī veicināt drošu, zaļu un ilgtspējīgu autobūves nozares attīstību.