玻璃基板TGV技術優勢明顯，廣泛應用於多個領域

玻璃基板TGV技術相較於傳統的矽通孔（TSV）技術具有明顯的優勢，包括優良的高頻電學特性、大尺寸超薄玻璃基板的易獲取性、低成本、製程簡單、機械穩定性強等。這些優點使得玻璃基板TGV技術被廣泛應用於感測器、CPU、GPU、AI、顯示面板、醫療器材、半導體先進封裝等多個領域。