Technologia TGV na podłożu szklanym ma oczywiste zalety i jest szeroko stosowana w wielu dziedzinach.

Technologia TGV na podłożu szklanym ma oczywiste zalety w porównaniu z tradycyjną technologią krzemową (TSV), w tym doskonałe właściwości elektryczne przy wysokiej częstotliwości, łatwą dostępność ultracienkich podłoży szklanych o dużych rozmiarach, niski koszt, prosty przebieg procesu i stabilność mechaniczną. Silny seks itp. . Te zalety sprawiają, że technologia TGV na podłożu szklanym jest szeroko stosowana w czujnikach, procesorach, procesorach graficznych, sztucznej inteligencji, panelach wyświetlaczy, sprzęcie medycznym, zaawansowanych opakowaniach półprzewodników i innych dziedzinach.