Тэхналогія шкляной падкладкі TGV мае відавочныя перавагі і шырока выкарыстоўваецца ў многіх галінах.

Шкляная падкладка Тэхналогія TGV мае відавочныя перавагі ў параўнанні з традыцыйнай тэхналогіяй скразнога крэмнія (TSV), у тым ліку выдатныя высокачашчынныя электрычныя характарыстыкі, лёгкая даступнасць звыштонкіх шкляных падкладак вялікага памеру, нізкі кошт, просты працэс працэсу і механічная ўстойлівасць Моцны пол і г.д. . Гэтыя перавагі робяць тэхналогію шкляной падкладкі TGV шырока выкарыстоўванай у датчыках, працэсарах, графічных працэсарах, AI, дысплейных панэлях, медыцынскім абсталяванні, удасканаленай упакоўцы паўправаднікоў і іншых галінах.