Klaassubstraadi TGV-tehnoloogial on ilmsed eelised ja seda kasutatakse laialdaselt paljudes valdkondades.

Klaassubstraadi TGV-tehnoloogial on ilmsed eelised võrreldes traditsioonilise räni kaudu (TSV) tehnoloogiaga, sealhulgas suurepärased kõrgsageduslikud elektrilised omadused, suuremõõtmeliste üliõhukeste klaaspindade lihtne kättesaadavus, madal hind, lihtne protsessivool ja mehaaniline stabiilsus Tugev sugu jne . Nende eeliste tõttu kasutatakse klaassubstraadi TGV-tehnoloogiat laialdaselt andurites, protsessorites, GPU-des, AI-s, kuvapaneelides, meditsiiniseadmetes, pooljuhtide täiustatud pakendites ja muudes valdkondades.