Glass substrate TGV နည်းပညာသည် သိသာထင်ရှားသော အားသာချက်များရှိပြီး နယ်ပယ်များစွာတွင် တွင်ကျယ်စွာ အသုံးပြုပါသည်။

ကြိမ်နှုန်းမြင့်လျှပ်စစ်ဝိသေသလက္ခဏာများ၊ အရွယ်အစားအလွန်ပါးလွှာသောဖန်သားရေကိုလွယ်ကူစွာရရှိနိုင်ခြင်း၊ ကုန်ကျစရိတ်သက်သာခြင်း၊ ရိုးရှင်းသောလုပ်ငန်းစဉ်စီးဆင်းမှုနှင့်စက်ပိုင်းဆိုင်ရာတည်ငြိမ်မှုစသည်တို့အပါအဝင်ဖန်အလွှာ TGV နည်းပညာသည် သမားရိုးကျ ဆီလီကွန်မှတစ်ဆင့် (TSV) နည်းပညာထက် သိသာထင်ရှားသော အားသာချက်များရှိသည်။ . ဤအားသာချက်များသည် မှန်အလွှာ TGV နည်းပညာကို အာရုံခံကိရိယာများ၊ CPUs၊ GPUs၊ AI၊ display panels၊ ဆေးဘက်ဆိုင်ရာပစ္စည်းများ၊ semiconductor အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုနှင့် အခြားနယ်ပယ်များတွင် အသုံးများလာစေသည်။