បច្ចេកវិទ្យា TGV ស្រទាប់ខាងក្រោមកញ្ចក់មានគុណសម្បត្តិជាក់ស្តែង និងត្រូវបានប្រើប្រាស់យ៉ាងទូលំទូលាយក្នុងវិស័យជាច្រើន។

បច្ចេកវិទ្យា TGV ស្រទាប់ខាងក្រោមកញ្ចក់មានគុណសម្បត្តិជាក់ស្តែងជាងប្រពៃណីតាមរយៈបច្ចេកវិទ្យាស៊ីលីកុនតាមរយៈ (TSV) រួមទាំងលក្ខណៈអគ្គិសនីដែលមានប្រេកង់ខ្ពស់ដ៏ល្អឥតខ្ចោះ ភាពងាយស្រួលនៃស្រទាប់ខាងក្រោមកញ្ចក់ស្តើងជ្រុលដែលមានទំហំធំ ការចំណាយទាប លំហូរដំណើរការសាមញ្ញ និងស្ថេរភាពមេកានិចនៃការរួមភេទខ្លាំង។ល។ . គុណសម្បត្តិទាំងនេះធ្វើឱ្យបច្ចេកវិទ្យា TGV ស្រទាប់ខាងក្រោមកញ្ចក់ត្រូវបានប្រើប្រាស់យ៉ាងទូលំទូលាយនៅក្នុងឧបករណ៍ចាប់សញ្ញា ស៊ីភីយូ GPUs AI បន្ទះបង្ហាញ ឧបករណ៍វេជ្ជសាស្ត្រ ការវេចខ្ចប់កម្រិតខ្ពស់ semiconductor និងផ្នែកផ្សេងទៀត។