فناوری TGV زیرلایه شیشه ای مزایای آشکاری دارد و به طور گسترده در بسیاری از زمینه ها استفاده می شود.

فناوری زیرلایه شیشه ای TGV مزایای آشکاری نسبت به فناوری سنتی از طریق سیلیکون از طریق (TSV) دارد، از جمله ویژگی های الکتریکی با فرکانس بالا، در دسترس بودن آسان زیرلایه های شیشه ای بسیار نازک با اندازه بزرگ، هزینه کم، جریان فرآیند ساده و پایداری مکانیکی جنسی قوی و غیره. . این مزایا باعث می‌شود که فناوری TGV بستر شیشه‌ای به طور گسترده در حسگرها، پردازنده‌ها، پردازنده‌های گرافیکی، هوش مصنوعی، پنل‌های نمایشگر، تجهیزات پزشکی، بسته‌بندی پیشرفته نیمه‌رسانا و سایر زمینه‌ها مورد استفاده قرار گیرد.