삼성 3nm 엑시노스 AP칩, 2024년 하반기 양산 예정

삼성전자는 2024년 하반기 3nm 엑시노스 애플리케이션프로세서(AP) 양산을 시작할 계획이다. 현재 삼성은 이 과정을 준비하고 있다.