TSMC의 CoWoS 및 SoIC 생산 능력은 향후 3년 동안 각각 연평균 성장률 60%와 100%를 달성할 것입니다.

TSMC는 2026년 말까지 CoWoS와 SoIC 첨단 패키징의 생산 능력이 각각 연평균 성장률 60%와 100%로 빠르게 성장할 것으로 예상하고 있습니다.