Die CoWoS- und SoIC-Produktionskapazität von TSMC wird in den nächsten drei Jahren eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate von 60 % bzw. 100 % aufweisen.

TSMC geht davon aus, dass die Produktionskapazität von CoWoS- und SoIC-Advanced-Packaging bis Ende 2026 weiterhin schnell wachsen wird, mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 60 % bzw. 100 %.