La capacité de production de CoWoS et de SoIC de TSMC connaîtra un taux de croissance annuel composé de 60 % et 100 % respectivement au cours des trois prochaines années.

TSMC s'attend à ce que d'ici la fin de 2026, la capacité de production des emballages avancés CoWoS et SoIC continue de croître rapidement, avec un taux de croissance annuel composé de 60 % et 100 % respectivement.