TSMC:n CoWoS:n ja SoIC:n tuotantokapasiteetin vuosikasvu on 60 % ja SoIC 100 % seuraavan kolmen vuoden aikana.

TSMC arvioi, että vuoden 2026 loppuun mennessä CoWoS- ja SoIC-kehittyneiden pakkausten tuotantokapasiteetin kasvu jatkuu nopeasti 60 % ja SoIC 100 % vuotuisen kasvuvauhdin ollessa vastaavasti.