De CoWoS- en SoIC-productiecapaciteit van TSMC zal de komende drie jaar een samengesteld jaarlijks groeipercentage van respectievelijk 60% en 100% kennen.

TSMC verwacht dat de productiecapaciteit van CoWoS- en SoIC-geavanceerde verpakkingen tegen eind 2026 snel zal blijven groeien, met een samengesteld jaarlijks groeipercentage van respectievelijk 60% en 100%.