La capacità produttiva di CoWoS e SoIC di TSMC avrà un tasso di crescita annuo composto rispettivamente del 60% e del 100% nei prossimi tre anni.

TSMC prevede che entro la fine del 2026 la capacità produttiva di imballaggi avanzati CoWoS e SoIC continuerà a crescere rapidamente, con un tasso di crescita annuo composto rispettivamente del 60% e del 100%.