W ciągu najbliższych trzech lat moce produkcyjne CoWoS i SoIC TSMC będą charakteryzowały się łączną roczną stopą wzrostu odpowiednio 60% i 100%.

TSMC spodziewa się, że do końca 2026 r. moce produkcyjne zaawansowanych opakowań CoWoS i SoIC będą nadal szybko rosnąć, a skumulowana roczna stopa wzrostu wyniesie odpowiednio 60% i 100%.