Výrobní kapacita CoWoS a SoIC společnosti TSMC bude mít v příštích třech letech složenou roční míru růstu 60 %, respektive 100 %.

TSMC očekává, že do konce roku 2026 bude výrobní kapacita pokročilých obalů CoWoS a SoIC i nadále rychle růst, přičemž složená roční míra růstu bude 60 % a 100 %.