TSMC se CoWoS- en SoIC-produksievermoë sal in die volgende drie jaar 'n saamgestelde jaarlikse groeikoers van onderskeidelik 60% en 100% hê.

TSMC verwag dat die produksievermoë van CoWoS en SoIC gevorderde verpakking teen die einde van 2026 vinnig sal groei, met 'n saamgestelde jaarlikse groeikoers van onderskeidelik 60% en 100%.