ການຂົນສົ່ງຊິບຫ້ອງນັກບິນຂອງ Xinchi Technology ໄດ້ເກີນ 3 ລ້ານຊິ້ນ, ແຂ່ງຂັນກັບ Qualcomm

ເທັກໂນໂລຍີ Xinchi ໄດ້ບັນລຸຜົນໄດ້ຮັບທີ່ໂດດເດັ່ນໃນຂົງເຂດຂອງຊິບ cockpit, ດ້ວຍການຂົນສົ່ງສະສົມເກີນ 3 ລ້ານຊິ້ນ. ຊິບ X9CC ທີ່ອອກໃຫມ່ມີການປະຕິບັດທີ່ເຂັ້ມແຂງ, ທຽບກັບຊິບ Qualcomm 8295, ສະແດງໃຫ້ເຫັນຄວາມເຂັ້ມແຂງຂອງຊິບພາຍໃນປະເທດ.