Bahagian hasil TSMC di tanah besar China merosot dari tahun ke tahun-Redplanx

Bahagian hasil TSMC di tanah besar China merosot dari tahun ke tahun

16nm 6 nm ASR TSMC bahagian hasil cip inci China wafer hasil proses Teknologi reka bentuk tahun hasil 2023 tanah besar

2024-12-27 12:42

Sepanjang lima tahun yang lalu, bahagian hasil TSMC di tanah besar China telah menurun daripada 20% pada 2019 kepada 12% pada 2023. TSMC mempunyai fab wafer 12-inci dan fab wafer 8-inci di tanah besar China untuk memberi perkhidmatan kepada syarikat reka bentuk cip tempatan. Teknologi proses paling canggih ialah 16nm.

Prev：Bagi hasil TSMC di Tiongkok daratan menurun dari tahun ke tahun

Next：ចំណែកប្រាក់ចំណូលរបស់ក្រុមហ៊ុន TSMC នៅក្នុងប្រទេសចិនដីគោកកំពុងធ្លាក់ចុះពីមួយឆ្នាំទៅមួយឆ្នាំ