Die Einzugszeremonie für die Mikro-LED-Wafer-Herstellung und Verpackungstests der Basisprojektausrüstung von BOE Huacan Optoelectronics Zhuhai wurde erfolgreich abgehalten

Am 20. Mai veranstaltete BOE Huacan Optoelectronics in Zhuhai eine Zeremonie zum Einzug der Ausrüstung für das Mikro-LED-Wafer-Herstellungs- und Verpackungstest-Basisprojekt. Das Projekt hat eine Gesamtinvestition von 2 Milliarden Yuan und wird voraussichtlich im Juni 2025 abgeschlossen sein. Es wird hauptsächlich Mikro-LED-Wafer und Pixelgeräte produzieren, die in großen kommerziellen Displays, AR/VR-Head-Mounted-Display-Geräten und tragbaren Geräten verwendet werden.