BOE Huacan Optoelectronics Zhuhai Micro LED fabricação de wafer e teste de embalagem base de equipamentos de projeto cerimônia de mudança foi realizada com sucesso

Em 20 de maio, a BOE Huacan Optoelectronics realizou uma cerimônia de mudança de equipamento para o projeto de base de testes de embalagens e fabricação de wafers Micro LED em Zhuhai. O projeto tem um investimento total de 2 bilhões de yuans e deverá ser concluído em junho de 2025. Ele produzirá principalmente wafers Micro LED e dispositivos de pixel usados ​​em displays comerciais de grande porte, dispositivos de exibição de head-mounted AR/VR e dispositivos vestíveis.