BOE Huacan Optoelectronics Zhuhai Micro LED wafer tillverkning och förpackningstestning basprojekt utrustning inflyttning ceremoni hölls framgångsrikt

Den 20 maj höll BOE Huacan Optoelectronics en inflyttningsceremoni för utrustningen för tillverkning och förpackningstestning av mikro LED-wafer i Zhuhai. Projektet har en total investering på 2 miljarder yuan och förväntas slutföras i juni 2025. Det kommer främst att producera Micro LED wafers och pixelenheter som används i stora kommersiella skärmar, AR/VR huvudmonterade displayenheter och bärbara enheter.