BOE Huacan Optoelectronics Zhuhai Micro LED Wafer Fabrikatioun a Verpackungstest Basis Projet Ausrüstung Beweegungszeremonie gouf erfollegräich ofgehalen

Den 20. Mee huet BOE Huacan Optoelectronics eng Ausrüstungsbeweegungszeremonie fir de Micro LED Wafer Fabrikatioun a Verpackungstest Basisprojet zu Zhuhai ofgehalen. De Projet huet eng Gesamtinvestitioun vun 2 Milliarden Yuan a gëtt erwaart am Juni 2025 ofgeschloss ze ginn. Et wäert haaptsächlech Mikro LED Wafer a Pixel-Geräter produzéieren, déi a grousse kommerziellen Affichage benotzt ginn, AR / VR Head-mounted Display-Apparater a wearable Geräter.