BOE Huacan Optoelectronics Zhuhai Micro LED wafer produksjon og pakking testing base prosjekt utstyr flytting seremoni ble avholdt

20. mai holdt BOE Huacan Optoelectronics en innflyttingsseremoni for utstyret for produksjons- og emballasjetestingsprosjektet for mikro LED-wafer i Zhuhai. Prosjektet har en total investering på 2 milliarder yuan og forventes ferdigstilt i juni 2025. Det vil hovedsakelig produsere Micro LED wafere og pikselenheter som brukes i store kommersielle skjermer, AR/VR hodemonterte displayenheter og bærbare enheter.