BOE Huacan Optoelectronics Zhuhai Micro LED wafer ထုတ်လုပ်ခြင်းနှင့် ထုပ်ပိုးခြင်း စမ်းသပ်ခြင်း အခြေခံ ပရောဂျက် စက်ပစ္စည်း ရွှေ့ပြောင်းခြင်း အခမ်းအနားကို အောင်မြင်စွာ ကျင်းပခဲ့ပါသည်။

မေလ 20 ရက်နေ့တွင် BOE Huacan Optoelectronics သည် Zhuhai တွင် Micro LED wafer ထုတ်လုပ်ခြင်းနှင့်ထုပ်ပိုးခြင်းစမ်းသပ်ခြင်းအခြေခံပရောဂျက်အတွက်စက်ပစ္စည်းပြောင်းရွှေ့ခြင်းအခမ်းအနားကျင်းပခဲ့သည်။ ပရောဂျက်တွင် စုစုပေါင်းရင်းနှီးမြှုပ်နှံမှု ယွမ် ၂ ဘီလီယံရှိပြီး 2025 ခုနှစ် ဇွန်လတွင် ပြီးစီးမည်ဟု ခန့်မှန်းထားသည်။ ၎င်းသည် အရွယ်အစားကြီးမားသော စီးပွားဖြစ်ပြသမှုများ၊ AR/VR ခေါင်းတပ်ဆင်ထားသည့် မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်ထားသည့် ကိရိယာများနှင့် ဝတ်ဆင်နိုင်သော ကိရိယာများတွင် အသုံးပြုသည့် Micro LED wafer နှင့် pixel ကိရိယာများကို အဓိကထုတ်လုပ်မည်ဖြစ်သည်။