HBM3E/HBM4 leiðir nýja þróun í geymsluiðnaðinum

HBM minni hefur orðið vinsæl vara í núverandi geymsluiðnaði. TSMC notar N12FFC+ og N5 vinnslutækni til að framleiða HBM4 grunnmót til að mæta eftirspurn á markaði. Þrír helstu geymsluframleiðendurnir, þar á meðal SK Hynix, Samsung og Micron, sögðu einnig að framleiðslugeta HBM hafi verið uppseld undanfarin tvö ár. Til að takast á við eftirspurn breyttu Samsung og SK Hynix nokkrum DRAM framleiðslulínum í HBM framleiðslulínur. Með framgangi HBM3E og HBM4 er vistkerfi geymsluiðnaðarins að breytast.