HBM3E/HBM4 guida la nuova tendenza nel settore dello storage

La memoria HBM è diventata un prodotto popolare nell'attuale settore dello storage. TSMC utilizza le tecnologie di processo N12FFC+ e N5 per produrre lo stampo base HBM4 per soddisfare la domanda del mercato. Anche i tre maggiori produttori di storage, tra cui SK Hynix, Samsung e Micron, hanno dichiarato che la capacità produttiva della HBM è stata esaurita negli ultimi due anni. Per far fronte alla domanda, Samsung e SK Hynix hanno convertito alcune linee di produzione DRAM in linee di produzione HBM. Con il progresso di HBM3E e HBM4, l'ecosistema del settore dello storage sta cambiando.