HBM3E/HBM4 ir vadošā jaunā tendence uzglabāšanas nozarē

HBM atmiņa ir kļuvusi par populāru produktu pašreizējā uzglabāšanas nozarē. TSMC izmanto N12FFC+ un N5 procesa tehnoloģijas, lai ražotu HBM4 pamata presformu, lai apmierinātu tirgus pieprasījumu. Trīs lielākie uzglabāšanas ražotāji, tostarp SK Hynix, Samsung un Micron, arī paziņoja, ka HBM ražošanas jauda ir izpārdota pēdējo divu gadu laikā. Lai apmierinātu pieprasījumu, Samsung un SK Hynix pārveidoja dažas DRAM ražošanas līnijas par HBM ražošanas līnijām. Līdz ar HBM3E un HBM4 attīstību uzglabāšanas nozares ekosistēma mainās.