HBM3E/HBM4 vedie nový trend v odvetví skladovania

Pamäť HBM sa stala populárnym produktom v súčasnom odvetví úložísk. TSMC používa procesné technológie N12FFC+ a N5 na výrobu základnej matrice HBM4, aby uspokojila dopyt na trhu. Traja hlavní výrobcovia úložísk vrátane SK Hynix, Samsung a Micron tiež uviedli, že výrobná kapacita HBM bola za posledné dva roky vypredaná. Aby Samsung a SK Hynix uspokojili dopyt, premenili niektoré výrobné linky DRAM na výrobné linky HBM. S pokrokom HBM3E a HBM4 sa ekosystém úložného priemyslu mení.