HBM3E/HBM4 vede nový trend v odvětví ukládání dat

Paměť HBM se stala oblíbeným produktem v současném odvětví úložišť. TSMC využívá procesní technologie N12FFC+ a N5 k výrobě základní matrice HBM4, aby uspokojila poptávku trhu. Tři hlavní výrobci úložišť včetně SK Hynix, Samsung a Micron rovněž uvedli, že výrobní kapacita HBM byla v posledních dvou letech vyprodána. Aby Samsung a SK Hynix uspokojily poptávku, převedly některé výrobní linky DRAM na výrobní linky HBM. S pokrokem HBM3E a HBM4 se ekosystém úložiště dat mění.