HBM3E/HBM4 pirmauja pagal naują tendenciją saugojimo pramonėje

HBM atmintis tapo populiariu produktu dabartinėje saugojimo pramonėje. TSMC naudoja N12FFC+ ir N5 proceso technologijas HBM4 pagrindiniam štampui gaminti, kad atitiktų rinkos poreikius. Trys pagrindiniai saugyklų gamintojai, įskaitant SK Hynix, Samsung ir Micron, taip pat pareiškė, kad HBM gamybos pajėgumai buvo išparduoti per pastaruosius dvejus metus. Siekdami patenkinti paklausą, „Samsung“ ir „SK Hynix“ kai kurias DRAM gamybos linijas konvertavo į HBM gamybos linijas. Tobulėjant HBM3E ir HBM4, saugojimo pramonės ekosistema keičiasi.